台積電, 聯電晶圓代工全球市占率就約 65% 了!!
聯電榮譽董事長曹興誠是用"晶圓專工"的詞, 只是一般仍是稱"晶圓代工", 國內主
要是台積電(tsmc)與聯電(UMC), 而台積電全球市佔率更是大約五成. 似乎是很無
趣的主題, 請大家放鬆心情, 聽老爹講故事~!
在台灣整天都會聽到"代工", 台積電是代工, 鴻海, 廣達, 也是代工, 然後代來代去,
像廣達本來保五保六(毛利率), 現在連保四都很痛苦. 代工不是壞事, 只是當大家
都可以作的時候, 就變成低價搶單, 重點是台灣廠自己互砍去便宜外國人... 哀. 但
台積電大致有五成的毛利率, 主要是製程領先 (年底量產 28 奈米, 1奈米=10-9m),
良率高 & 品質穩定, 價格自然挺得住, 硬得起來啊~呵~
其實像德儀(TI)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)等公司自己都有廠, 是所謂 IDM,
從頭做到尾(設計->晶圓->....->IC), 台積電是專業代工廠, 只代晶圓那一段, 吃沒有
廠的IC設計公司的單, 但建晶圓廠成本太高 (12吋廠約需1,000億台幣), IDM廠慢
慢捨棄自己建廠, 而把單子丟出來, 晶圓代工廠因此得能繼續欣欣向榮下去~
晶圓代工的過程, 就是將白淨無暇的矽晶圓, 變成凹凹凸凸的微米/奈米級
級電路的 IC, 而這些電路就是照著 IC 設計公司研發人員所設計的圖刻出來的,
我之前所說的, 由設計師畫出房屋平面圖, 再由工地人員接手將房屋做出來~
(IC 電路平面圖)
接下來, 難的來了喔. 如果看不懂不要打我喔!! 上圖看似複雜的電路, 那只是表面,
就像架高樓要有穩定的地基, 高階製程可以有 35 層甚至更多的地基. 而就是這些
地基, 才支撐起了如 CPU 驚人的運算功能. 此生產過程, 是將光線透過類似蚊帳
的光罩(mask), 在晶圓上形成一塊塊陰影(如下圖), 把想要的電路, 像鋪馬路一樣,
用蝕刻(挖水溝), 沉積(鋪柏油), 和離子植入(調整電性)等方式, 一層一層的疊上去.
上面蓋好房子後, 最後背面還要加以研磨, 研磨到 8mil (~0.02cm) 或更薄, 好再
進入下一道封裝(assembly)製程, 變成一顆顆的黑色巧克力......
(晶片/chip 剖面圖)
把晶圓製程說得好像蚊帳製程, 張忠謀先生看到應該會哭吧~ 其實完整製程有成
千上百的步驟, 所使用的許多機台價值也高達上億台幣; 一套高階製程光罩 (假設
35層)可能也要上千萬台幣. 所以 IC 產業也是賭很大的產業, 一次丟了上千萬去
研發的產品, 如果掛掉或是沒能打開市場, 就咻一下就沒了耶.......
今天的文章是讓大家多認識跪機台, 跪主機版的科技新跪所處的半導體產業, 配
合著另一篇淺談半導體產業 (很入門的那種), 希望對大家有些幫助. 內容有任何
謬誤也歡迎隨時留言指教或討論.
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