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台積電, 聯電晶圓代工全球市占率就約 65% 了!!

2011041401.jpg 

聯電榮譽董事長曹興誠是用"晶圓專工"的詞, 只是一般仍是稱"晶圓代工", 國內主

要是台積電(tsmc)與聯電(UMC), 而台積電全球市佔率更是大約五成. 似乎是很無

趣的主題, 請大家放鬆心情, 聽老爹講故事~!

 

在台灣整天都會聽到"代工", 台積電是代工, 鴻海, 廣達, 也是代工, 然後代來代去,

像廣達本來保五保六(毛利率), 現在連保四都很痛苦. 代工不是壞事, 只是當大家

都可以作的時候, 就變成低價搶單, 重點是台灣廠自己互砍去便宜外國人... 哀. 但

台積電大致有五成的毛利率, 主要是製程領先 (年底量產 28 奈米, 1奈米=10-9m),

良率高 & 品質穩定, 價格自然挺得住, 硬得起來啊~呵~ 

 

其實像德儀(TI)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)等公司自己都有廠, 是所謂 IDM,

從頭做到尾(設計->晶圓->....->IC), 台積電是專業代工廠, 只代晶圓那一段, 吃沒有

廠的IC設計公司的單, 但建晶圓廠成本太高 (12吋廠約需1,000億台幣), IDM廠慢

慢捨棄自己建廠, 而把單子丟出來, 晶圓代工廠因此得能繼續欣欣向榮下去~

PW_ss.jpg  

晶圓代工的過程, 就是將白淨無暇的矽晶圓, 變成凹凹凸凸的微米/奈米級

級電路的 IC, 而這些電路就是照著 IC 設計公司研發人員所設計的圖刻出來的, 

我之前所說的, 由設計師畫出房屋平面圖, 再由工地人員接手將房屋做出來~

IC_Chip2_SVTI_sss.jpg    

(IC 電路平面圖)

接下來, 難的來了喔. 如果看不懂不要打我喔!! 上圖看似複雜的電路, 那只是表面, 

就像架高樓要有穩定的地基, 高階製程可以有 35 層甚至更多的地基. 而就是這些

地基, 才支撐起了如 CPU 驚人的運算功能. 此生產過程, 是將光線透過類似蚊帳

的光罩(mask), 在晶圓上形成一塊塊陰影(如下圖), 把想要的電路, 像鋪馬路一樣,

用蝕刻(挖水溝), 沉積(鋪柏油), 和離子植入(調整電性)等方式, 一層一層的疊上去.

上面蓋好房子後, 最後背面還要加以研磨, 研磨到 8mil (~0.02cm) 或更薄, 好再

進入下一道封裝(assembly)製程, 變成一顆顆的黑色巧克力......

2008313172334_s.jpg

01_ss.jpg

(晶片/chip 剖面圖)

把晶圓製程說得好像蚊帳製程, 張忠謀先生看到應該會哭吧~ 其實完整製程有成

千上百的步驟, 所使用的許多機台價值也高達上億台幣; 一套高階製程光罩 (假設

35層)可能也要上千萬台幣. 所以 IC 產業也是賭很大的產業, 一次丟了上千萬去

研發的產品, 如果掛掉或是沒能打開市場, 就咻一下就沒了耶.......


今天的文章是讓大家多認識跪機台, 跪主機版的科技新跪所處的半導體產業, 配

合著另一篇淺談半導體產業 (很入門的那種), 希望對大家有些幫助. 內容有任何

謬誤也歡迎隨時留言指教或討論. 

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